Индукционный нагрев шариковых выводов припоя для монтажа корпусов BGA

Аннотация

УДК 621.396.6

 

Исследован процесс индукционного нагрева при формировании шариковых выводов припоя из припойной пасты на контактных площадках печатных плат. Применение кольцевого индуктора с внутренним магнитопроводом из феррита позволило сконцентрировать силовые линии магнитного поля в рабочей зоне и обеспечить оптимальный температурный профиль нагрева при монтаже корпусов BGA со скоростью 40–50ºС/с.

 

Ключевые слова: индукционный нагрев, выводы припоя, монтаж, корпуса BGA.

PDF