Аннотация
УДК 621.365.5
DOI https://doi.org/10.5281/zenodo.4299803
Для обеспечения эффективности ВЧ нагрева при герметизации пайкой корпусов микроблоков исключено проникновение электромагнитного поля внутрь корпуса посредством выбора необходимого частотного диапазона токов ВЧ. Оптимизирован термический профиль ВЧ нагрева за счет использования полузамкнутого магнитопровода из феррита, охватывающего корпус по периметру. При этом плотности вихревых токов в корпусе и крышки выровнены, а максимальное значение плотности тока на поверхности крышки и в припое в 1,7 раз выше, чем без магнитопровода.
Ключевые слова: СВЧ микроблоки, пайка высокочастотная, диамагнитные сплавы, магнитопроводы.