Оценка эффективности систем индукционного нагрева для пайки электронных модулей

Аннотация

УДК 621.396.6

 

DOI  https://doi.org/10.5281/zenodo.1051272

 

Оценена эффективность систем индукционного нагрева кольцевого типа и на незамкнутом магнитопроводе, применяемых для пайки деталей и электронных компонентов при сборке электронных модулей. Для индукторов на магнитопроводе за счет концентрации электромагнитного поля в рабочем зазоре повышается эффективность нагрева деталей и локализуется зона нагрева. Моделированием параметров электрических и магнитных полей в пакете COMSOL получены температурные профили нагрева поверхностно-монтируемых компонентов в диапазоне частот 22–100 кГц. Наибольшая скорость нагрева на уровне 12–15°С/с достигнута на более низких частотах, где глубина проникновения электромагнитного поля больше.

 

Ключевые слова: индукционный нагрев, индукторы, магнитопроводы, пайка, электронные модули.

PDF